印度高級官員表示，該國將在下個月動工建造第一座半導(dǎo)體組裝廠，并計劃在2024年底前開始生產(chǎn)印度的第一批國產(chǎn)芯片。
　　　
　　據(jù)《金融時報》報導(dǎo)（鏈接），印度電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦西諾（Ashwini Vaishnaw）表示，在印度政府的補(bǔ)助下，美國半導(dǎo)體公司美光科技（Micron technology）將于8月開始，在古吉拉特邦（Gujarat）建立一個芯片組裝和測試廠，這是一個高達(dá)27.5億美元的項目。
　　瓦西諾說，由莫迪政府領(lǐng)頭的“印度半導(dǎo)體計劃”（India Semiconductor Mission）也在進(jìn)行大量的工作，以調(diào)動其它供應(yīng)鏈伙伴的支持，包括化學(xué)品、氣體和制造設(shè)備供應(yīng)商等。
　　瓦西諾對《金融時報》表示：“這是一個國家建立新產(chǎn)業(yè)最快的速度?！?br /> 　　“我不只是說創(chuàng)建一家新公司，而是建立一個國家的新產(chǎn)業(yè)”，他說，“18個月是我們的目標(biāo)，即2024年12月，這個工廠將生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品?！?br /> 　　這么雄心勃勃的計劃，為莫迪政府設(shè)定了一個苛刻的時間表。
　　近年來，印度正努力建立生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動車和其它電子產(chǎn)品的能力。為此，新德里最近重啟了針對芯片制造商的100億美元補(bǔ)貼計劃的競標(biāo)。
　　在重啟申請程序時，印度放寬了規(guī)格，尋求能夠在印度生產(chǎn)40納米以上“成熟節(jié)點(diǎn)”的廠商的投資。
　　瓦西諾說，官員們正與十幾家企業(yè)進(jìn)行談判。他說：“在與我們討論的14家公司中，有2家非常好，應(yīng)該能夠成功?！钡芙^進(jìn)一步提供細(xì)節(jié)。
　　瓦西諾表示，印度有“5萬多名”半導(dǎo)體設(shè)計師，“實際上世界上每一款復(fù)雜芯片”印度都參與了設(shè)計。
　　“這個生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)存在”，他補(bǔ)充說，“獲得工廠是下一步，這也是我們所關(guān)注的，與美光合作成果是一個非常大的勝利?！?br /> 　　美印正在加強(qiáng)技術(shù)合作，這也是莫迪上個月對美國進(jìn)行國事訪問時的重要環(huán)節(jié)之一。除了美光的交易，芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）已宣布將在班加羅爾（Bengaluru）投資4億美元，建立一個新的工程中心。
　　新德里亞洲協(xié)會政策研究所研究助理韋德?辛德（Ved Shinde）表示，對北京的不信任，確立了印度在美國對華戰(zhàn)略中的作用，地緣經(jīng)濟(jì)和技術(shù)合作已成為美印關(guān)系背后的驅(qū)動力。
　　在周二（7月4日）刊登于《日經(jīng)亞洲》的評論文章上（鏈接），辛德指出，中共在中印邊境地區(qū)搶占領(lǐng)土的“蠶食戰(zhàn)術(shù)”（salami-slicing tactics，也稱切香腸戰(zhàn)術(shù)）引發(fā)了印度公眾的憤怒。美國是新德里對抗中共軍事優(yōu)勢的最重要伙伴。
　　辛德表示，在美國對華實施技術(shù)管制時，印度被視為重要的制衡力量。
　　“華盛頓正與印度等其它志同道合的國家一起，塑造一個建立在先進(jìn)技術(shù)基礎(chǔ)上的新經(jīng)濟(jì)秩序?！毙恋抡J(rèn)為。
　　“技術(shù)有望在未來幾年推動美印關(guān)系，創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟(jì)機(jī)會，增強(qiáng)兩國的國家安全，并塑造新的地緣經(jīng)濟(jì)全球秩序?！?br />